Apple, iPhone’un 20. yılında ezber bozacak! Mobil dünyada yeni dönem başlıyor

Apple, iPhone’un 20. yılına özel olarak 2027’de piyasaya sürmeyi planladığı yeni modeliyle mobil dünyada ezber bozacak yeniliklere imza atmaya hazırlanıyor. Ortaya çıkan bilgiler, şirketin mobil cihazlarda devrim yaratacak HBM (High Bandwidth Memory) ve TSV (Through-Silicon Via) teknolojilerini kullanacağını ortaya koyuyor.

Yüksek bant genişliğine sahip ve düşük güç tüketimi sunan HBM belleği, bugüne kadar genellikle yapay zeka sunucularında kullanılan bir teknoloji olarak biliniyordu. Apple’ın bu bellek teknolojisini iPhone GPU birimlerine entegre etmeye hazırlanması, büyük dil modelleri (LLM) gibi gelişmiş yapay zeka algoritmalarının doğrudan cihaz üzerinde çalışmasına olanak tanıyacak.

HBM’nin en dikkat çekici avantajlarından biri de, geleneksel RAM çözümlerine kıyasla daha kompakt boyutlara sahip olması. Bu sayede Apple, yeni nesil iPhone’larda daha ince tasarımlar sunabilecek. TSV teknolojisi ise bellek katmanlarını dikey olarak bağlayarak veri iletimini hızlandırıyor ve performansı maksimuma çıkarıyor.

ETNews tarafından aktarılan bilgilere göre, Apple’ın bu alandaki iki büyük tedarikçisi Samsung Electronics ve SK Hynix, özel HBM çözümleri geliştirmeye başladı. Samsung, "Vertical Cu-post Stack (VCS)" adını verdiği yeni bir paketleme yöntemini kullanırken; SK Hynix ise "Vertical wire Fan-Out (VFO)" teknolojisiyle öne çıkıyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.

Bu gelişme sayesinde, veri güvenliği ve gecikme sürelerinde büyük iyileştirmeler sağlanacak. Apple'ın hedefi, bulut sistemlerine duyulan ihtiyacı azaltmak ve kullanıcı deneyimini ileriye taşımak.